TSMC, Bosch, Infineon und NXP planen Joint Venture

TSMC, Robert Bosch, Infineon Technologies und NXP Semiconductors haben Anfang August angekündigt, gemeinsam in das Joint Venture ‘European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC)’ in Dresden zu investieren.

Ziel ist es, eine moderne 300mm-Fabrik zur Halbleiterfertigung aufzubauen, um den zukünftigen Kapazitätsbedarf der schnell wachsenden Automobil- und Industriesektoren decken zu können. Die finale Investitionsentscheidung soll mit der Bestätigung des Umfangs der öffentlichen Förderung für das Projekt fallen. Das Projekt ist im Rahmen des europäischen Chip-Gesetzes ‘European Chips Act’ geplant.

Die geplante Fabrik soll eine monatliche Fertigungskapazität von 40.000 300mm-Wafern (12″) auf der 28/22-Nanometer-Planar-CMOS und 16/12-Nanometer-FinFET-Prozesstechnologie von TSMC haben. Das Joint Venture soll das europäische Halbleiter-Ökosystem mit der modernen FinFET-Transistortechnologie weiter stärken und etwa 2.000 neue Arbeitsplätze schaffen. ESMC strebt an, in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 mit dem Bau der Fabrik zu beginnen und die Fertigung bis Ende 2027 aufzunehmen.

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