Bosch eröffnet Chipfabrik in Dresden

Die vollautomatisierte
Wafer-Fertigung

Im neuen Bosch-Werk in Dresden werden seit Ende Januar erste Wafer in einer vollautomatisierten Fertigung produziert. Dafür sind mehrere 100 Arbeitsschritte notwendig. Rund 700 Mitarbeiter sollen in der Fertigung arbeiten – zur Steuerung und Überwachung der Produktion sowie zum Warten der Maschinen.

(Bild: Robert Bosch GmbH)

Im neuen Bosch Halbleiterwerk in Dresden durchlaufen erstmals Silizium-Wafer vollautomatisiert die Fertigung. Dies gilt als entscheidender Schritt auf dem Weg zum Produktionsstart, den das Unternehmen für Ende 2021 plant, so Bosch. In der komplett digitalisierten und hochvernetzten Halbleiterfabrik sollen künftig vor allem Mikrochips für Autos gebaut werden. Das Unternehmen betreibt bereits ein Halbleiterwerk in Reutlingen bei Stuttgart. In die neue Waferfab bei Dresden wurde rund eine Milliarde Euro investiert. Diese zählt nach Unternehmensangaben zu den modernsten Chipfabriken der Welt. Die offizielle Eröffnung ist für Juni diesen Jahres geplant.

250 automatisierte Schritte

Seit Ende Januar 2021 durchlaufen in Dresden erste Wafer die Fertigung. Daraus werden Leistungshalbleiter gefertigt, die später beispielsweise in Gleichspannungs-Wandlern in Elektro- und Hybridfahrzeugen zum Einsatz kommen. Sechs Wochen sind die Wafer dafür in der Fertigung unterwegs und passieren vollautomatisiert rund 250 einzelne Arbeitsschritte. Dabei werden auf die Wafer winzige Strukturen mit der Tiefe und Breite von Bruchteilen eines Mikrometers aufgebracht. Die so hergestellten Mikrochip-Prototypen können nun zum ersten Mal in elektronischen Komponenten eingesetzt und getestet werden. Ab März startet Bosch mit den ersten Fertigungsdurchläufen von hochkomplexen integrierten Schaltungen. Dann durchlaufen die Wafer auf dem Weg zum fertigen Halbleiterchip in mehr als zehn Wochen rund 700 Prozessschritte. Bosch setzt mit seinem Neubau in Dresden auf die Technologie mit 300-mm-Durchmesser. Auf einen einzelnen Wafer passen somit rund 31.000 einzelne Chips. Im Vergleich zur etablierten Fertigung mit kleineren 150- und 200-mm-Wafern werden so höhere Skaleneffekte erzielt. Die Vollautomatisierung der Fertigung sowie der Datenaustausch in Echtzeit zwischen den Maschinen macht die Chip-Produktion in Dresden zudem besonders effizient, so das Unternehmen.

Baubeginn 2018

Den Bau seiner Halbleiterfabrik auf dem rund 100.000m² großen Grundstück begann im Juni 2018. Ende 2019 war die Außenhülle des Werks mit seiner Gesamtnutzfläche von fast 72.000m² fertiggestellt. In der Endausbauphase sollen in der Fertigung bis zu 700 Mitarbeiter arbeiten. Sie steuern und überwachen die Produktion und warten die Maschinen. mst/Robert Bosch GmbH

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